Advanced Wafer-Level packaging Pilot line: Fan Out Wafer Level Packaging (FOWLP)
Mit dem Europäischen Chip-Act will die EU die technologische Führungsrolle Europas durch den Aufbau und die Stärkung der Innovationskapazität bei der Entwicklung, Herstellung und Advanced- Packaging der Chips stärken. Derzeit sind die meisten Unternehmen, die im Bereich Advanced Assembly, Testing and…