F&S BONDTEC Semiconductor GmbH
F&S BONDTEC Semiconductor GmbH
Himmellindach
Oberösterreich
ÖSTERREICH
Oberösterreich
ÖSTERREICH
| Partnerkategorie | unternehmerisch tätig |
|---|
Projektbeteiligungen
Als Partner
Roboterunterstütztes 3D-Wirebondsystem
Das Ziel dieses Innovationsprojekts ist es einen funktionsfähigen 3D Dickdrahtbonder für beliebige Bauteilorientierungen zu entwickeln. Dazu wird ein Dickdraht-Bondkopf an einem 6-Achsroboter montiert.
Q-nnected Alps
Österreich befindet sich laut einer Studie der WKO im weltweit oberen Viertel in Bezug auf Innovation und Digitalisierung. Dennoch gibt es in einigen Bereichen Nachholbedarf. Die Digitalisierung eines Landes wird maßgeblich davon bestimmt, inwiefern die Unternehmen in den sogenannten Key Enabling Technologies…
Der erste um die Ecke Drahtbonder
Das Ziel dieses Innovationsprojekts ist es einen funktionsfähigen 3D Wirebonder für Dünndrahtapplikationen zu entwickeln. Dafür soll zusätzlich zu den bestehenden Verfahrmöglichkeiten eine weitere Rotations- und Verkippungsachse des Bauteilhalters realisiert und alle miteinander synchronisiert werden.
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